锡企闪耀勇芯科技：“乐高式”造芯！一枚智能戒指撬动科创新势能

　　当前，全球AI产业进入端侧落地关键期，智能穿戴设备加速扩容，智能戒指、智能眼镜等新品类成为行业增长新引擎。面对后摩尔时代传统芯片的发展瓶颈，Chiplet（芯粒）异构集成技术迎来广阔空间。就在近期，完成蚂蚁集团领投近亿元A轮融资。这家企业以“乐高式”异构集成芯片技术为核心，在智能戒指、健康穿戴、AI交互、医疗器械等赛道快速突围，成为无锡集成电路产业集群与AI硬件生态的新锐力量。

　　创业征程从非一帆风顺，勇芯科技的发展，始于一次次探索与沉淀。2018年，国内芯片企业纷纷转向自研突围与赛道分化。企业创始人靳宗明结合自身兴趣和从业经历选择以Chiplet技术进入人工智能物联网市场。

　　Chiplet技术将大芯片拆分为独立的小模块，通过先进封装像“搭积木”般异构集成。它能灵活搭配不同工艺，有效降低成本、提升良品率并缩短研发周期，是后摩尔时代延续算力增长的关键路径。

　　发展初期，团队顺势入局电动牙刷、心电贴等热门物联网产品，希望依托行业风口快速拓展市场。

　　但实践证明，这类功能单一的产品无法发挥Chiplet高集成、模块化的技术优势，如同用高端积木搭建简易摆件，技术价值难以释放，企业也因此承担了相应的试错成本。直面问题后，团队从失败中总结经验，不仅积累下生理信号处理、产品量产等实用技术与实操能力，更梳理出一套严谨的赛道筛选标准，锚定“长坡厚雪”型细分市场。

　　长久以来，AI穿戴设备深陷“功能—尺寸—良率”的“不可能三角”。勇芯科技以Chiplet异构集成技术破局，如同“搭乐高”般将不同功能的裸片灵活组合，在极小空间内实现多元功能集成，并有效提升产品良率。

　　以智能戒指为例，传统方案研发耗时数年、投入高昂；而采用Chiplet方案仅需百万级投入，3至6个月即可完成研发落地，综合成本效益提升数十倍。勇芯科技推出的BCL603S芯片，是全球首款基于异构Chiplet集成的智能戒指量产芯片，在4mm×4mm尺寸内完成多模块高密度集成，兼顾医疗级监测精度与超低功耗。

　　目前，勇芯科技已与全球20多个国家和地区的200余家潜在客户建立合作，其中60余家已实现量产，智能戒指、AI眼镜两大核心产品持续推向市场。

　　在此基础上，勇芯科技持续迭代技术，攻克“性能—重量—续航”相互制约的行业难题，推动智能戒指升级为连接手机、眼镜、电视、支付四大终端的“超级入口”，助力智能穿戴迈向全场景交互新阶段。同时，企业搭建起硬件、算法、数据集协同发展的增长体系，成为产业链中稀缺的底层技术服务商。

　　依托成熟的技术体系与产品能力，勇芯科技正不断拓宽Chiplet技术的应用边界。除智能穿戴外，其技术已延伸至医疗健康与工业物联赛道：动态心电采集方案已通过专业客户验证，窄带传输与边缘计算方案也在工业物联网场景中实现稳定落地。此外，企业布局的室内能量收集芯片采用弱光采集技术，可为遥控器、键盘、体脂秤等设备提供永续电源，有望每年减少数百亿块电池带来的环境污染。

　　为进一步赋能产业链，勇芯科技还打造了智能戒指开放平台，从芯片模组、驱动固件到配套软件，全方位简化开发流程，大幅降低上下游合作伙伴的研发与生产门槛。凭借高灵活度的芯片方案，企业不仅能满足客户的个性化定制需求，还能适配健康穿戴、医疗器械、智能交互等多元场景，助力产品快速实现稳定量产。

　　来源：无锡日报 无锡惠山发布 勇芯科技 惠山经济技术开发区 新华日报财经